隨著電子科技領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，人們越來越注重電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn)，對產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求。為了保障產(chǎn)品使用的穩(wěn)定可靠性，現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要使用到灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠即能增強(qiáng)電子產(chǎn)品防水能力，抗震能力以及散熱性能，同時(shí)能保護(hù)其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命，促使其越來越受到工程師們的青睞。接下來研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師就給大家介紹一下常見的導(dǎo)熱灌封膠具備的性能屬性和使用注意事項(xiàng)。

導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。

最常見的有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中最常見的為加成型導(dǎo)熱灌封膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱粉可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/mK以上。研泰化學(xué)作為專業(yè)電子膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)廠家，可以根據(jù)廠家需要進(jìn)行專門調(diào)配。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?，能承?60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修。

有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠性能指標(biāo)

1）導(dǎo)熱系數(shù) ，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)最大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)最小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m.K，優(yōu)良的可到達(dá)6W/m.K以上。

2）粘度 ，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù) ，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強(qiáng)。

4）工作溫度范圍 ，因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠(yuǎn)，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強(qiáng)，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機(jī)硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機(jī)硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差。

5）其他的考慮因素 ，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用注意事項(xiàng)

1）根據(jù)重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能，A 組份和B 組份在進(jìn)行1:1 混合以前，需要各自充分?jǐn)嚢杈鶆蚝螅俜Q重取樣進(jìn)行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進(jìn)行施膠灌封。

2）操作時(shí)間除了與產(chǎn)品配方有關(guān)外，還受溫度影響。溫度高會(huì)導(dǎo)致固化速度加快，操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短，溫度低固化速度就會(huì)慢，操作時(shí)間相應(yīng)會(huì)延長。

3）混合攪拌充分的導(dǎo)熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠縫隙較厚且窄，還對灌封固化后的產(chǎn)品外觀要求較高的話，可根據(jù)情況對其抽真空處理，把氣泡抽出后再進(jìn)行灌封。

4）對于有機(jī)硅加成型導(dǎo)熱灌封膠而言，特定材料、化學(xué)物、固化劑和增塑劑會(huì)阻礙導(dǎo)熱灌封膠的固化，主要包括：有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬合成物，含有機(jī)錫催化劑的硅酮橡膠，硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品，胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品，不飽和的碳?xì)湓鏊軇?，一些助焊劑殘余物?/span>

注：如果對某一物體或材料是否會(huì)引起阻礙固化有疑問，建議做小型試驗(yàn)以確定在此應(yīng)用中的適用性。如果實(shí)驗(yàn)中沒有出現(xiàn)不固化或局部不固化現(xiàn)象，則可以放心使用。

5）兩組份應(yīng)分別密封貯存，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

以上是研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師總結(jié)的有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠的相關(guān)運(yùn)用知識(shí)，研泰作為專業(yè)的電子工業(yè)膠粘劑的研發(fā)與生產(chǎn)廠家，深耕行業(yè)十余載，積累了更多成功的有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用解決方案，過程中都能與每一個(gè)客戶做到仔細(xì)討論，精心設(shè)計(jì)，反復(fù)驗(yàn)證，與客戶攜手，提供定制化的解決方案，以保證最終產(chǎn)品不但滿足特定應(yīng)用的性能要求，同時(shí)能夠融入客戶的工藝流程，簡單而高效的幫助解決問題。更多關(guān)于有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用難題及資訊，歡迎您直接通過網(wǎng)站留言、來電、郵件等方式聯(lián)系我們！